至卓飞高线路板生产技术能力 (Q2 2010)

项目
量产
样板生产
最高层数
 26 28
最高板厚
 0.175” 0.200”
最低板厚
 0.014” 0.012”
钻孔相对內层精度 0.008” 0.007”
层与层之间定位
 +/- 0.003” +/- 0.003”
外层线宽线距(17 micron) 0.003” / 0.003” 0.003” / 0.003”
纵横比
 </= 8:1 </= 12:1
最小QFP节距(非喷锡)
 0.016” 0.010”
控制电阻(特性阻抗)
        (差別阻抗)
 50 - 90 ohms +/- 8%*
100 - 155 ohms +/- 10%*		 50 - 90 ohms +/- 7%*
100 - 155 ohms +/- 8%*
內层最厚底铜
 6 oz 12 oz
高密度互连技术(1+N+1最高层数)
- 最少导孔径
- 最少外环尺寸
 0.004”
0.012” 		0.004”
0.012”

* 若生产能力少于10%，电阻能力将取决于客户设计。


特殊高性能板材
量产
样板生产
Bismalemide Triazine
(BT) or equivalent
Yes
Yes
Nelco N - 4000 - 13 (SI)
Yes
Yes
Nelco N - 4000 - 13
Yes
Yes
Getek / Megtron
Yes
Yes
Rogers 4350
Yes
Yes
Rogers 3003/3006
Yes
Yes
Taconic RF35
Yes
Yes
Hitachi MCL-BE-67G
Yes
Yes
Polyclad PCL-FR370HR
Yes
Yes
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